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“芯片短缺”何時休?臺積電、中芯國際和格芯應對供應難題放大招
“芯片短缺”何時休?臺積電、中芯國際和格芯應對供應難題放大招
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/ 章鷹) 2021年,半導體芯片的短缺正在全球范圍內(nèi)造成嚴重破壞,導致多家汽車廠商生產(chǎn)受到嚴重影響,福特、通用、豐田等汽車廠商近期因為芯片短缺而短暫停產(chǎn),這給后疫情時代經(jīng)濟復蘇帶來不確定前景,日本和美國政府計劃在4月初召開供應鏈會議,美國總統(tǒng)拜登在最新提出的2萬億美元刺激計劃中,要求國會提供500億美元的補貼,促進美國半導體生產(chǎn)。據(jù)市場預測公司AutoForecast...
2021-04-06
“芯片短缺”何時休?臺積電、中芯國際和格芯應對供應難題放大招
意法半導體MCU上半年缺貨未改善
意法半導體MCU上半年缺貨未改善
今年年初,車用電子芯片龍頭恩智浦開出今年全球微控制器芯片調(diào)漲靠前槍,宣布將自靠前季開始調(diào)漲旗下多個產(chǎn)品線全線報價,...
2018-09-11
意法半導體MCU上半年缺貨未改善
5G及汽車電子發(fā)力 第三代半導體材料市場規(guī)模擴大
5G及汽車電子發(fā)力 第三代半導體材料市場規(guī)模擴大
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外,也分別具備耐...
2018-09-11
5G及汽車電子發(fā)力 第三代半導體材料市場規(guī)模擴大
STM32L4+和TouchGFX助力穿戴市場革新
STM32L4+和TouchGFX助力穿戴市場革新
STM32L4+和TouchGFX助力穿戴市場革新
2018-09-11
STM32L4+和TouchGFX助力穿戴市場革新
聯(lián)發(fā)科首次公開搭載M70基帶的5G測試原型機
聯(lián)發(fā)科首次公開搭載M70基帶的5G測試原型機
近日在臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上,聯(lián)發(fā)科靠前次公開拿出了自己的5G測試用原型機,搭載的是聯(lián)發(fā)科M...
2018-09-11
聯(lián)發(fā)科首次公開搭載M70基帶的5G測試原型機
美國企業(yè)對大疆無人機及其組件提起337調(diào)查申請
美國企業(yè)對大疆無人機及其組件提起337調(diào)查申請
商務部消息,8月30日,美國Autel Robotics公司依據(jù)《美國1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國際貿(mào)易...
2018-09-11
美國企業(yè)對大疆無人機及其組件提起337調(diào)查申請
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