聯(lián)發(fā)科首次公開(kāi)搭載M70基帶的5G測(cè)試原型機(jī)

近日在臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯(lián)發(fā)科靠前次公開(kāi)拿出了自己的5G測(cè)試用原型機(jī)，搭載的是聯(lián)發(fā)科M70基帶，該基帶基于臺(tái)積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯(cuò)的提升。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長(zhǎng)達(dá)5年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小晶片，在這次展覽中展出5G原型機(jī)，為其推出的靠前代晶片的階段性成果。

聯(lián)發(fā)科的5G原型機(jī)并非某一單獨(dú)設(shè)備，而是多設(shè)備組合的產(chǎn)品系統(tǒng)，因?yàn)?G技術(shù)的研發(fā)，涉及到從發(fā)射端到終端的一系列技術(shù)攻克。

根據(jù)此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率較高可達(dá)5Gbps，將在2019年為智能手機(jī)供應(yīng)5G芯片。。

聯(lián)發(fā)科并未對(duì)這款原型機(jī)的技術(shù)規(guī)格做詳細(xì)介紹，只是說(shuō)這次展示的是開(kāi)發(fā)工程測(cè)試使用的原型機(jī)，方便工程師體驗(yàn)5G新技術(shù)的可行性，修正可能出現(xiàn)的通信錯(cuò)誤，測(cè)試設(shè)計(jì)電路是否可達(dá)成速度目標(biāo)值，所以手機(jī)背部外殼特意留的兩個(gè)“天窗”，是用來(lái)與測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行連接的。

聯(lián)發(fā)科還指出由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量發(fā)熱，故原型機(jī)上使用了多個(gè)風(fēng)扇進(jìn)行散熱降溫，但終的5G商用設(shè)備會(huì)有聯(lián)發(fā)科獨(dú)特的低功耗設(shè)計(jì)，無(wú)需風(fēng)扇。

聯(lián)發(fā)科表示，五年來(lái)已經(jīng)投入數(shù)千人進(jìn)行5G相關(guān)研發(fā)，參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定與決策，陸續(xù)取得了多項(xiàng)5G核心技術(shù)專利，與其他芯片設(shè)計(jì)大廠并駕齊驅(qū)。

今年2月份的MWC 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科還與華為、諾基亞、中國(guó)移動(dòng)、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計(jì)劃”合作備忘錄，推動(dòng)5G 2020年實(shí)現(xiàn)商用。

聯(lián)發(fā)科技副董事長(zhǎng)謝清江表示，未來(lái)5G不僅僅是將行動(dòng)上網(wǎng)速度提升10倍，亦對(duì)云端運(yùn)算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性的影響。

目前各個(gè)廠商都推出了自家的5G基帶，包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，同時(shí)基于5G通信的量產(chǎn)機(jī)也將在2019年正式發(fā)售。